NEWS / news


2021-05-20
Wafer foundry capacity is tight, delivery time is trapped in a ``dangerous zone''
 2021-05-20 01:40 經濟日報 / 編譯任中原、記者尹慧中李孟珊/綜合報導晶圓代工廠

全球晶圓代工產能吃緊,晶片業客戶從下單到出貨的「前置時間」(交期),4月已拉長到17周,進入所謂的「危險區域」。(美聯社)全球晶圓代工產能吃緊,晶片業客戶從下單到出貨的「前置時間」(交期),4月已拉長到17周,進入所謂的「危險區域」。(美聯社)

全球晶圓代工產能吃緊,Susquehanna金融集團的數據顯示,晶片業客戶從下單到出貨的「前置時間」(交期),4月已拉長到17周,為2017年統計這項數據以來最久,進入所謂的「危險區域」。(延伸閱讀:半導體全球爭霸戰 各國出招強化晶片供應鏈

Susquehanna指出,4月交期比3月時的16周進一步拉長,且是連續第四個月都大幅拉長。該機構統計,4月電源管理用晶片的交期高達23.7周,比3月拉長約四周;工業用微控制器交期也拉長三周,耳機用晶片更長達52周以上。晶片業的一些客戶也被迫重新設計產品,調整生產優先順序,甚至完全放棄產品生產計畫。

https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2021/05/20/2/12319229.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=400&exp=3600&w=400

晶圓代工需求強勁,台積電2330)、聯電、世界、力積電等業者訂單滿手。因應客戶需求,台積電已啟動三年千億美元大擴產計畫,今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

台積電總裁魏哲家日前在法說會上預告,整體半導體需求依舊強勁,目前看來,產能短缺將至2022年,成熟製程短缺狀況更將持續到2023年。

聯電、力積電產能已滿到今年底,由於需求持續強勁,先前已造成晶片交期持續拉長。供應鏈透露,以聯電來說,一個新產品以12吋晶圓生產,最快交期為17周,最慢可能會到兩季甚至三季,8吋方面快則14周,最慢長達兩季,相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證,當前交期較往年長一個半月。

力積電在晶圓代工也以成熟製程為主,供應鏈指出,依據不同產品別,交期也不盡相同,不過整體來看與聯電相似。

由於此波訂單又急又猛,為了釐清是重複下單或真實需求,晶圓代工廠去年下半年以來,已陸續啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施,力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

不過,業界觀察,今年首季晶片交期較往年拉長一倍,第2季交期再拉長情況增幅相對有限,並出現疲態,相較首季僅增加約一周至冤周不等,較往年也僅增數周,未再倍增,反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。